Kaisi K-310 Διπλό κεφάλι λοστό υψηλής ανθεκτικότητας σετ λεπίδων (Kaisi)
- Διαθεσιμότητα Προϊόντος
- Ερώτηση για το προϊόν
- Δωρεάν Αποστολή άνω των 80€
ΠΡΟΣΟΧΗ στο προϊόν αναφέρεται η διαθεσιμότητα η οποία αναλύεται ως εξής:
Σε απόθεμα: Αφορά τα προϊόντα που διαθέτουν έστω και ένα τεμάχιο υπόλοιπο.
Κατόπιν παραγγελίας: Αφορά τα είδη που δεν είναι διαθέσιμα και θα συμπεριληφθούν στην επόμενη προγραμματισμένη εισαγωγή εφόσον προχωρήσετε σε παραγγελία. Χρόνος αποστολής της παραγγελίας σας 7-15 εργάσιμες ημέρες. Σε αυτό το διάστημα δεν συμπεριλαμβάνετε ο χρόνος αποστολής της μεθόδου αποστολής που έχετε επιλέξει.
Για να σας αποσταλεί άμεσα η παραγγελία σας επιλέξτε είδη με υπόλοιπο και ποσότητα μικρότερη ή ίση της διαθέσιμης.
Για αγορές άνω των 80,00 € (αξία ειδών με το ΦΠΑ) σας κάνουμε δώρο τα μεταφορικά.
Η προσφορά ισχύει μόνο για αποστολές την Ελλάδα, δεν αφορά τα έξοδα αντικαταβολής και δεν ισχύει για αποστολές Σαββάτου.
Η προσφορά ισχύει μόνο για αποστολές την Ελλάδα, δεν αφορά τα έξοδα αντικαταβολής και δεν ισχύει για αποστολές Σαββάτου.
Εάν η παραγγελία σας ξεπερνάει τα δύο κιλά (kg) τότε για κάθε επιπλέον κιλό υπάρχει επιβάρυνση 1,00€.
Περιγραφή
1. The blade is made of special steel, laser cutting, manual polishing, moderate hardness, flexibility, comfortable feel, hardness, and toughness
2. Separation of dot matrix, glue removal from the bottom of the board, wire break assistance, removal of large chips
3. It is suitable for separating dot-matrix/board bottom glue removal/large chip removal/disconnection assistance, etc., to meet your maintenance needs
4. The blade is hardened, the cutting edge is ultra-thin, the slope on both sides is polished at the same time, and the blade is evenly stressed on both sides from thick to thin
5. Super toughness, better protection of mobile phone chips
6. With a universal handle, high-quality material selection, and a strong guarantee of product quality
7. Mobile phone repair commonly used blades, hard disk removal, removal of mobile phone chips, motherboard CPU layering
2. Separation of dot matrix, glue removal from the bottom of the board, wire break assistance, removal of large chips
3. It is suitable for separating dot-matrix/board bottom glue removal/large chip removal/disconnection assistance, etc., to meet your maintenance needs
4. The blade is hardened, the cutting edge is ultra-thin, the slope on both sides is polished at the same time, and the blade is evenly stressed on both sides from thick to thin
5. Super toughness, better protection of mobile phone chips
6. With a universal handle, high-quality material selection, and a strong guarantee of product quality
7. Mobile phone repair commonly used blades, hard disk removal, removal of mobile phone chips, motherboard CPU layering
