- Διαθεσιμότητα Προϊόντος
- Ερώτηση για το προϊόν
- Δωρεάν Αποστολή άνω των 80€
ΠΡΟΣΟΧΗ στο προϊόν αναφέρεται η διαθεσιμότητα η οποία αναλύεται ως εξής:
Σε απόθεμα: Αφορά τα προϊόντα που διαθέτουν έστω και ένα τεμάχιο υπόλοιπο.
Κατόπιν παραγγελίας: Αφορά τα είδη που δεν είναι διαθέσιμα και θα συμπεριληφθούν στην επόμενη προγραμματισμένη εισαγωγή εφόσον προχωρήσετε σε παραγγελία. Χρόνος αποστολής της παραγγελίας σας 7-15 εργάσιμες ημέρες. Σε αυτό το διάστημα δεν συμπεριλαμβάνετε ο χρόνος αποστολής της μεθόδου αποστολής που έχετε επιλέξει.
Για να σας αποσταλεί άμεσα η παραγγελία σας επιλέξτε είδη με υπόλοιπο και ποσότητα μικρότερη ή ίση της διαθέσιμης.
Η προσφορά ισχύει μόνο για αποστολές την Ελλάδα, δεν αφορά τα έξοδα αντικαταβολής και δεν ισχύει για αποστολές Σαββάτου.
Εάν η παραγγελία σας ξεπερνάει τα δύο κιλά (kg) τότε για κάθε επιπλέον κιλό υπάρχει επιβάρυνση 1,00€.
Περιγραφή
2. The blade is from thin to thick, and the force is more uniform
3. It is suitable for removing glue from the screen and removing the CPU, screen IC, mobile phone motherboard, small parts such as separators, chips, etc
4. Upgraded to a more practical bent-blade design, by bending the blade, the loss to the motherboard, chip, screen, etc is realized and reduced, thereby improving the yield
5. Nano-coating is anti-rust, the blade body is flexible, thin, and elastic, the thickness of the blade tip is equal to 0.06mm, and the thickness of the blade tail is about 0.3mm