DRV8825 Stepper Motor Driver Carrier Reprap 4 Layer PCB
- Διαθεσιμότητα Προϊόντος
- Ερώτηση για το προϊόν
- Δωρεάν Αποστολή άνω των 80€
ΠΡΟΣΟΧΗ στο προϊόν αναφέρεται η διαθεσιμότητα η οποία αναλύεται ως εξής:
Σε απόθεμα: Αφορά τα προϊόντα που διαθέτουν έστω και ένα τεμάχιο υπόλοιπο.
Κατόπιν παραγγελίας: Αφορά τα είδη που δεν είναι διαθέσιμα και θα συμπεριληφθούν στην επόμενη προγραμματισμένη εισαγωγή εφόσον προχωρήσετε σε παραγγελία. Χρόνος αποστολής της παραγγελίας σας 7-15 εργάσιμες ημέρες. Σε αυτό το διάστημα δεν συμπεριλαμβάνετε ο χρόνος αποστολής της μεθόδου αποστολής που έχετε επιλέξει.
Για να σας αποσταλεί άμεσα η παραγγελία σας επιλέξτε είδη με υπόλοιπο και ποσότητα μικρότερη ή ίση της διαθέσιμης.
Για αγορές άνω των 80,00 € (αξία ειδών με το ΦΠΑ) σας κάνουμε δώρο τα μεταφορικά.
Η προσφορά ισχύει μόνο για αποστολές την Ελλάδα, δεν αφορά τα έξοδα αντικαταβολής και δεν ισχύει για αποστολές Σαββάτου.
Η προσφορά ισχύει μόνο για αποστολές την Ελλάδα, δεν αφορά τα έξοδα αντικαταβολής και δεν ισχύει για αποστολές Σαββάτου.
Εάν η παραγγελία σας ξεπερνάει τα δύο κιλά (kg) τότε για κάθε επιπλέον κιλό υπάρχει επιβάρυνση 1,00€.
Περιγραφή
1. The DRV8825 stepper motor driver carrier is a breakout board for TI DRV8825 microstepping bipolar stepper motor driver.
2. Simple step and direction control interface.
3. Six different step resolutions: full-step, half-step, 1/4-step, 1/8-step, 1/16-step, and 1/32-step.
4. Can interface directly with 3.3 V and 5 V systems.
5. Over-temperature thermal shutdown, over-current shutdown, and under-voltage lockout
6. Short-to-ground and shorted-load protection.
7. 4-layer, 2 oz copper PCB for improved heat dissipation.
8. Exposed solderable ground pad below the driver IC on the bottom of the PCB.
2. Simple step and direction control interface.
3. Six different step resolutions: full-step, half-step, 1/4-step, 1/8-step, 1/16-step, and 1/32-step.
4. Can interface directly with 3.3 V and 5 V systems.
5. Over-temperature thermal shutdown, over-current shutdown, and under-voltage lockout
6. Short-to-ground and shorted-load protection.
7. 4-layer, 2 oz copper PCB for improved heat dissipation.
8. Exposed solderable ground pad below the driver IC on the bottom of the PCB.
